2020年7月30日 / 最終更新日 : 2020年12月25日 管理者 コラム 3GPPの寄書(Tdoc)の探し方 寄書(Tdoc)の探し方 今回は3GPPの寄書の探し方について書いてみたいと思います。 3GPPにおける標準仕様策定は、3GPP全体を統括するグループであるPCG(Project Coordination Group […]
2020年6月30日 / 最終更新日 : 2020年6月30日 管理者 コラム 注目されるO-RAN ～オープン・インテリジェント・ヴァーチャル化に向かうモバイルネットワーク基地局～ 最近O-RAN(Open RAN)関連のニュース記事をよく見かけます。 このO-RANとはどのようなものなのでしょうか？ 移動体通信システムはコアネットワーク、無線アクセスネットワーク（Radio Access N […]
2020年5月27日 / 最終更新日 : 2020年8月21日 管理者 コラム 強化された対ファーウェイ輸出規制の内容について ２０２０年５月15日、米国商務省 産業安全保障局（BIS）は対ファーウェイへの輸出規制措置を強化するため米国輸出管理規則(EAR)を改正すると発表しました。米国は昨年２０１９年の５月にいわゆるエンティティリストへファー […]
2020年5月20日 / 最終更新日 : 2020年6月30日 管理者 お知らせ 住所等変更のお知らせ 事務所移転により、住所及び電話番号が変わりました。移転後の住所及び電話番号は以下になります。 住所：兵庫県芦屋市月若町８－１３ 芦屋川商工ビル４０２号室 電話番号：０５０－３３９５－７４６９ ※ビル名称に伴い修正(6/3 […]
2020年4月26日 / 最終更新日 : 2020年12月25日 管理者 コラム ５G本格化に向けた高周波回路用基板の動向 電子部品・素材メーカを中心に各社が高周波向け回路基板・プリント配線基板の超低伝送損失化に向けた材料・技術開発に力を入れています。 その背景としてあるのが、世界各国で商用サービスが開始されている５G（第五世代移動体通信システム）です。
2020年4月8日 / 最終更新日 : 2020年4月9日 管理者 コラム 中華系NANDフラッシュメモリメーカ YMTC ２０１５年の７月に中国で公表された「中国製造２０２５」では中国における半導体の自給率を２０２５年までに７０％まで引き上げることが目標となっており、それに向けて国内半導体企業への大規模な投資と急ピッチでの育成がなされてい […]
2020年3月17日 / 最終更新日 : 2021年3月20日 管理者 コラム 標準必須特許のクレームチャート IoTの普及に伴い、通信業界以外の業種でも通信関連の標準必須特許（Standard Essential Patent：SEP）への対応が必要となってきています。
2020年3月6日 / 最終更新日 : 2020年12月25日 管理者 コラム ETSIの必須特許宣言データベースの閲覧方法 ５G（第５世代移動体通信）などの移動体通信システムの技術仕様は３GPP（Third generation partnarship project）によって策定をされていることは前回のコラムで記載した通りです。
2020年3月1日 / 最終更新日 : 2020年12月25日 管理者 コラム 5Gの技術仕様書(Technical Specification)の探し方 現在、５G（ 第５世代移動体通信 ）規格必須特許の確保に向けた競争が繰り広げられています。
2020年2月24日 / 最終更新日 : 2020年12月25日 管理者 コラム ミリ波通信の必須技術～Massive MIMOとAiP～ 今回は5Gの重要技術、Massive MIMO（マッシブマイモ）と、それに関連する実装技術である
