2022年11月28日 / 最終更新日 : 2022年11月28日 管理者 コラム 次世代トランジスタト構造GAAとパイオニア特許紹介 2022年11月11日、経済産業省は次世代半導体の製造基盤の確立に向けた研究開発プロジェクト（「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」における「②先端半導体製造技術の開発」）の採択先をRapidus株式会社（ […]
2022年4月23日 / 最終更新日 : 2022年4月23日 管理者 コラム 有機インターポーザ関連特許紹介 前回のコラムでは、シリコンウエハ上の微細加工技術は限界を迎えつつありその進化は鈍化しているため、後工程での半導体パッケージ技術を進化させることで高集積化を継続し、半導体チップの高機能化・多機能化の要求に応える取り組みが […]
2022年4月2日 / 最終更新日 : 2022年4月3日 管理者 コラム 重要性を増す後工程・先端半導体パッケージング技術 半導体チップの製造工程は大きく前工程と後工程の２つに分けられます。前工程はウエハ上に回路パターンを作り込む工程、後工程はウェハをダイ（ウェハを小片化しチップ化したもの）に切り分けパッケージングを行う工程です。 従来 […]
2022年1月24日 / 最終更新日 : 2022年1月24日 管理者 コラム 再燃するFRAND係争(エリクソンvsアップル) エリクソンとアップルの間で係争が再燃しています。両社は２０１５年に、当時締結していたライセンス契約の更改時に標準必須特許(SEP)のロイヤルティレートで揉め、およそ一年に渡る訴訟合戦の末、最終的に和解を行い、クロスライ […]
2021年3月27日 / 最終更新日 : 2021年3月27日 管理者 コラム OTNインターフェース規格(ITU-T G.709) 近年の動画・音楽ストリーミングサービス発達やクラウドサービスの普及を背景に通信ネットワークにおけるデータトラフィック量は増大を続けています。また５Gで要求されるサービスの実現のために更なるデータトラフィック需要の高まっ […]
2021年2月25日 / 最終更新日 : 2021年2月25日 管理者 コラム ノキア vs ダイムラー 無線通信関連の訴訟特許紹介（EP 2981103） 今回紹介するのは、昨年、SEP関連訴訟で注目を集めたノキア（原告）とダイムラー(被告)の間の訴訟（事件番号：2 O34/19 、独マンハイム地方裁判所）で対象となった特許（EP 2,981,103）です。 […]
2020年12月27日 / 最終更新日 : 2021年2月7日 管理者 コラム シャープ vs ダイムラー 無線通信関連の訴訟特許紹介(EP 2667676) 今年は欧州を中心として無線通信関連の特許訴訟、特に通信事業者と自動車メーカの間で訴訟のニュースをよく耳にしました。その一つにはシャープ（原告）と ダイムラー(被告)の間で行われたLTE通信規格に関する特許侵害訴訟（事件番号：7 O 8818/19、独ミュンヘン地方裁判所）がありました。
2020年8月24日 / 最終更新日 : 2020年8月24日 管理者 コラム 標準必須特許関連重要判決 Huawei vs ZTE (欧州連合司法裁判所,2015年) 欧州を中心としてワイヤレスコミュニケーション（無線通信）関連の標準必須特許（SEP）の紛争、特に通信事業者と自動車メーカ・自動車部品メーカなどの異業種事業者との間で紛争が発生しています。その背景にはIoTの広がりにより […]
2020年8月22日 / 最終更新日 : 2020年8月22日 管理者 コラム 閉ざされたチップ供給網 ～更なる対ファーウェイ規制の強化～ ２０２０年８月1７日、米国商務省 産業安全保障局（BIS）は対ファーウェイへの輸出規制措置を更に強化するための米国輸出管理規則(EAR)を改正を発表しました。 BISはこの５月に直接製品ルール（EAR §736.2( […]
2020年7月30日 / 最終更新日 : 2020年12月25日 管理者 コラム 3GPPの寄書(Tdoc)の探し方 寄書(Tdoc)の探し方 今回は3GPPの寄書の探し方について書いてみたいと思います。 3GPPにおける標準仕様策定は、3GPP全体を統括するグループであるPCG(Project Coordination Group […]
