2022年4月23日 / 最終更新日 : 2022年4月23日 管理者 コラム 有機インターポーザ関連特許紹介 前回のコラムでは、シリコンウエハ上の微細加工技術は限界を迎えつつありその進化は鈍化しているため、後工程での半導体パッケージ技術を進化させることで高集積化を継続し、半導体チップの高機能化・多機能化の要求に応える取り組みが […]
2022年4月2日 / 最終更新日 : 2022年4月3日 管理者 コラム 重要性を増す後工程・先端半導体パッケージング技術 半導体チップの製造工程は大きく前工程と後工程の２つに分けられます。前工程はウエハ上に回路パターンを作り込む工程、後工程はウェハをダイ（ウェハを小片化しチップ化したもの）に切り分けパッケージングを行う工程です。 従来 […]
2021年3月27日 / 最終更新日 : 2021年3月27日 管理者 コラム OTNインターフェース規格(ITU-T G.709) 近年の動画・音楽ストリーミングサービス発達やクラウドサービスの普及を背景に通信ネットワークにおけるデータトラフィック量は増大を続けています。また５Gで要求されるサービスの実現のために更なるデータトラフィック需要の高まっ […]
2020年12月27日 / 最終更新日 : 2021年2月7日 管理者 コラム シャープ vs ダイムラー 無線通信関連の訴訟特許紹介(EP 2667676) 今年は欧州を中心として無線通信関連の特許訴訟、特に通信事業者と自動車メーカの間で訴訟のニュースをよく耳にしました。その一つにはシャープ（原告）と ダイムラー(被告)の間で行われたLTE通信規格に関する特許侵害訴訟（事件番号：7 O 8818/19、独ミュンヘン地方裁判所）がありました。
2020年6月30日 / 最終更新日 : 2020年6月30日 管理者 コラム 注目されるO-RAN ～オープン・インテリジェント・ヴァーチャル化に向かうモバイルネットワーク基地局～ 最近O-RAN(Open RAN)関連のニュース記事をよく見かけます。 このO-RANとはどのようなものなのでしょうか？ 移動体通信システムはコアネットワーク、無線アクセスネットワーク（Radio Access N […]
2020年4月26日 / 最終更新日 : 2020年12月25日 管理者 コラム ５G本格化に向けた高周波回路用基板の動向 電子部品・素材メーカを中心に各社が高周波向け回路基板・プリント配線基板の超低伝送損失化に向けた材料・技術開発に力を入れています。 その背景としてあるのが、世界各国で商用サービスが開始されている５G（第五世代移動体通信システム）です。
2020年4月8日 / 最終更新日 : 2020年4月9日 管理者 コラム 中華系NANDフラッシュメモリメーカ YMTC ２０１５年の７月に中国で公表された「中国製造２０２５」では中国における半導体の自給率を２０２５年までに７０％まで引き上げることが目標となっており、それに向けて国内半導体企業への大規模な投資と急ピッチでの育成がなされてい […]
2020年3月1日 / 最終更新日 : 2020年12月25日 管理者 コラム 5Gの技術仕様書(Technical Specification)の探し方 現在、５G（ 第５世代移動体通信 ）規格必須特許の確保に向けた競争が繰り広げられています。
2020年2月24日 / 最終更新日 : 2020年12月25日 管理者 コラム ミリ波通信の必須技術～Massive MIMOとAiP～ 今回は5Gの重要技術、Massive MIMO（マッシブマイモ）と、それに関連する実装技術である
2019年11月12日 / 最終更新日 : 2020年3月9日 管理者 コラム 5Gスマホのチップセット 日本ではまだ開始されていない商用５G（第５世代移動体通信システム）サービスですが、お隣の韓国やアメリカでは今年の４月に開始され、中国でもこの１１月にサービスが始まっており、複数の端末メーカから５G対応のスマートフォンが […]
